本報(bào)記者 李勇

    緊抓半導(dǎo)體行業(yè)景氣恢復(fù)機(jī)遇，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“神工股份”）持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大生產(chǎn)銷售規(guī)模，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)企穩(wěn)回升，實(shí)現(xiàn)快速反彈。

    據(jù)神工股份3月27日披露的2024年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.03億元，同比大增124.19%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧。

    神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售。公司在大直徑硅材料領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶體的所有技術(shù)工藝，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備“從晶體生長(zhǎng)到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商，能夠大規(guī)模、高品質(zhì)、高可靠、廣覆蓋地向全球下游廠商提供大直徑硅材料產(chǎn)品，在全球細(xì)分領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)。

    “神工股份2024年順利扭虧主要緣于公司抓住了大直徑硅材料下游市場(chǎng)需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契機(jī)，通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)和凈利潤(rùn)的快速修復(fù)。”新智派新質(zhì)生產(chǎn)力會(huì)客廳聯(lián)合創(chuàng)始發(fā)起人袁帥在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

    年報(bào)顯示，傳統(tǒng)大直徑硅材料業(yè)務(wù)方面，2024年，神工股份實(shí)現(xiàn)收入1.74億元，同比增長(zhǎng)108.32%；實(shí)現(xiàn)毛利率63.85%，同比增加13.73個(gè)百分點(diǎn)。此外，公司近年著力向下游拓展的硅零部件業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速。2024年，公司硅零部件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入1.18億元，同比增長(zhǎng)214.82%。硅零部件業(yè)務(wù)已成為重要的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

    半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)方面，由于相關(guān)固定資產(chǎn)折舊金額較大，加之硅片產(chǎn)品評(píng)估認(rèn)證周期較長(zhǎng)，目前暫未能實(shí)現(xiàn)盈利，仍處于拓展培育期。神工股份在年報(bào)中表示，公司積極爭(zhēng)取訂單，兼顧評(píng)估認(rèn)證需求和經(jīng)濟(jì)效益，優(yōu)化排產(chǎn)計(jì)劃，及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，降低了庫(kù)存水平。

    “硅零部件和大尺寸硅片兩大新業(yè)務(wù)，拓寬了神工股份的業(yè)務(wù)范圍，延展了公司的產(chǎn)業(yè)鏈條，對(duì)公司的未來(lái)發(fā)展具有重要意義。”袁帥表示，得益于本土集成電路產(chǎn)能投資和開工率的提升，拉動(dòng)了硅零部件增量市場(chǎng)，神工股份硅零部件業(yè)務(wù)近年來(lái)增長(zhǎng)迅速。硅片業(yè)務(wù)未來(lái)隨著產(chǎn)品評(píng)估認(rèn)證工作的持續(xù)推進(jìn)，也有望為公司業(yè)績(jī)帶來(lái)積極影響。

    值得關(guān)注的是，2023年，神工股份曾以簡(jiǎn)易程序募集資金2.96億元，投入集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也是在硅片大尺寸化以及制程工藝的縮小推動(dòng)下刻蝕用硅材料需求不斷提升，以及為迎接半導(dǎo)體行業(yè)新一輪上行周期而進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)充的一項(xiàng)重要舉措。神工股份在年報(bào)中表示，該項(xiàng)目處于工程施工和設(shè)備安裝階段。2025年，公司將加快推進(jìn)募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，爭(zhēng)取早日投產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益。

    深圳市優(yōu)品投資顧問(wèn)有限公司投資顧問(wèn)李鵬巖在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“海外大直徑硅材料市場(chǎng)目前尚未完全恢復(fù)，中國(guó)本土市場(chǎng)正在持續(xù)發(fā)展。神工股份大直徑硅材料技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能位居全球前列，且具備充分的產(chǎn)量提升空間。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的進(jìn)一步提升，公司將有能力抓住機(jī)遇，滿足更多的下游需求。”

    “半導(dǎo)體硅材料是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料之一，市場(chǎng)空間廣闊。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體硅材料的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。”北京奧優(yōu)國(guó)際文化傳媒有限公司董事長(zhǎng)張玥向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，神工股份在半導(dǎo)體硅材料方面擁有領(lǐng)先的技術(shù)和市場(chǎng)地位，向下游延伸的硅零部件和硅片業(yè)務(wù)將進(jìn)一步強(qiáng)化上下游一體化發(fā)展優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，也有望進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)業(yè)格局，提升公司的發(fā)展勢(shì)能。

    此外，據(jù)神工股份同步披露的利潤(rùn)分配預(yù)案，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.75元（含稅），合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1270.16萬(wàn)元（含稅）。加上2024年度公司以現(xiàn)金為對(duì)價(jià)，采用集中競(jìng)價(jià)方式實(shí)施的股份回購(gòu)金額1003.67萬(wàn)元，神工股份2024年度現(xiàn)金分紅和回購(gòu)金額合計(jì)2273.84萬(wàn)元，占到了公司當(dāng)年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)的55.26%。

（編輯 孫倩）